题材要点：

要点一:外延片行业
根据赛迪顾问统计，受益于5G技术，人工智能，物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025年将达到109亿美元。自2016年以来，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018年至2021年，中国外延片市场规模从74亿元上升至92亿元，年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率，预计2025年的市场规模将达到110亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势。我国外延片自主化程度水平仍然较低。根据赛迪顾问统计，2021年我国8英寸外延片的需求量约71万片/月，供给量约49万片/月，2021年我国12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3万片/月。预计到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

要点二:技术研发
经过二十余年的技术开发和积累，公司在外延片领域建立了丰富的技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度，高均匀性，低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性，电阻率片内均匀性，表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。截止至2023年6月30日，公司拥有已获授权的专利162项，软件著作权3项，形成较为完整的自主知识产权体系。公司参与制定了16项国家，地方及行业标准。

要点三:12英寸外延片产品
目前，部分国际先进厂商在制造功率器件时已逐步开始使用12英寸外延片，部分国内厂商也逐步开始建造功率器件用12英寸外延片生产线。公司已在12英寸外延生长工艺环节实现技术突破。公司自2021年起开始实现12英寸外延片产品相关收入，2021年，2022年及2023年1-6月12英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为5.14%，14.03%及20.49%。

要点四:其他产品及服务
截止至招股意向书签署日，公司的主要产品及服务包含半导体硅外延片及半导体硅材料。2020年4月30日之前，公司曾经存在抛光片销售业务，2020年5月1日至2021年12月31日，公司仅向合晶科技提供抛光片加工服务，截止至2021年12月31日，公司已停止所有抛光片业务。报告期内，公司还提供硅材料的销售和加工服务。

要点五:超厚外延技术
公司的产品广泛应用于功率器件，模拟芯片等超越摩尔定律领域，拥有良好的市场前景。例如，公司应用“超厚外延技术”，能够一次生长出外延层厚度150μm的产品，实现外延层厚度高均匀性的特点，同行业公司的技术水平一般在100μm，该产品已广泛应用于下游客户的IGBT器件。IGBT器件是新能源汽车和直流充电桩的核心器件，其成本占据新能源整车成本约10%，占充电桩成本约20%。受益于全球电动汽车市场，充电桩对IGBT器件的巨大需求，公司该类产品市场前景广阔。

要点六:专精特新
公司承担过国家集成电路产业研究与开发专项，上海市火炬计划项目，上海市高新技术成果转化项目等6项省，部级研发项目，上述项目均实现了产业化。通过参与众多重大科研项目，公司的研发技术水平和产业化能力已处于国内前列。公司系国家级专精特新“小巨人”企业，“上海市科技小巨人企业”，上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业，中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

要点七:一体化生产能力
公司是中国少数具备晶体成长，衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求。

要点八:比亚迪参股
比亚迪股份有限公司为本公司股东，持有公司513.59万股。

要点九:客户情况
公司客户遍布中国，北美，欧洲，亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司，全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包含华虹宏力，中芯集成，华润微，台积电，力积电，威世半导体，达尔，德州仪器，意法半导体，安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力，台积电，达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

要点十:募资投向
公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：低阻单晶成长及优质外延研发项目，投资总额77500.00万元，本项目主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发，此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，本项目建成投产后，公司将进一步增强在12英寸外延领域的技术研发水平，提升产品工艺技术，优质外延片研发及产业化项目，投资总额18856.26万元，本项目建设内容主要包含各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等，本项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片，补充流动资金及偿还借款，投资总额60000.00万元。