中瓷电子涨停原因：
003031 中瓷电子10:22人工智能-算力+消费电子+华为+芯片+国企改革
互动:已有多款1.6T光模块配套陶瓷产品处于用户交样阶段,性能已通过客户验证+国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业+实控人为中国电子科技集团持有54.41%,最终控制人国务院国资委+互动:光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps.10Gbps.25Gbps.100Gbps.200Gbps.400Gbps.800Gbps+与华为建立了合作关系+(2023年4月6日)重组问询:38.3亿元购买博威公司73%.氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债及国联万众94%+(2023年3月19日)入选创建世界一流专精特新示范企业+生产5G通信用200GTOSA陶瓷外壳+主营为电子陶瓷系列产品+电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁+互动:产品可应用于AR/VR领域的器件和模块的应用上
（更新时间：2024-03-03）

中瓷电子涨停/异动原因：
光模块+半导体零部件+封装测试+华为
1、公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。
2、公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。
3、公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链。重组完成后，公司芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。
4、在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP等知名的半导体公司为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。
（更新时间：2024-03-01）

题材要点：

要点一:1.6T光模块产品
2024年1月22日公司互动易披露：目前中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。中瓷电子亦将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。

要点二:碳化硅功率产品
2023年10月23日公司在互动易平台披露：针对车规级SIC预期将大规模应用，国联万众公司第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目正在按计划分阶段进行，目前已基本能月产2000片碳化硅功率产品，产能逐步达产中，预期明年国联万众自身碳化硅功率产品产能将进一步提升至5000-10000片/月，国联万众公司募投项目有部分采购周期长的设备已签订供货合同，提前布局产能建设。2023年11月22日公司在互动易平台披露：国联万众公司目前生产的碳化硅二极管和碳化硅MOSFET，氮化镓芯片产品具有完全知识产权，具有相关专利。

要点三:布局精密陶瓷零部件领域
2022年公司布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。随着物联网，AI，高性能计算，5G通讯，自动驾驶等数字经济蓬勃发展，带动全球半导体需求增长。作为全球最大的芯片消费市场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增。2022年尽管受到美国出口管制等影响，国内半导体设备公司业绩预告整体表现优异，维持快速增长。

要点四:中国电科
公司控股股东为中国电子科技集团公司第十三研究所，实际控制人为中国电子科技集团有限公司。

要点五:丰富，优质的客户资源
公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期，稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。

要点六:自主品牌领先优势
公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

要点七:客户情况
公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期，稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，在无线通信领域，NXP，Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户，公司业与国内著名的通信厂商华为，中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。

要点八:消费电子领域
在消费电子领域，公司陆续开发了声表晶振类外壳，3D光传感器模块外壳，5G通信终端模块外壳，氮化铝陶瓷基板等消费电子领域的陶瓷产品，技术方面使用公司已具有独立知识产权的多层陶瓷封装产品技术，相关产品技术指标与国外同类产品相当。公司开发的声表晶振类外壳，3D光传感器模块外壳，5G通信终端模块外壳等消费电子陶瓷外壳及基板已实现小批量交付。公司开发的氮化铝基板类产品已突破了核心技术，主要应用于电力电子，高功率LED等领域，相关产品性能已达到国外同类先进水平。

要点九:募资投向
公司首发募资拟用于：消费电子陶瓷产品生产线建设项目，总投资额33309.58万元，本项目计算期12年（包含建设期），税后内部收益率为20.19%，净现值为10188.96万元，投资回收期为6.71年，电子陶瓷产品研发中心建设项目，总投资额4405.19万元，补充流动资金，总投资额8282.61万元。

要点十:核心竞争力
公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料，半导体外壳设计仿真技术，多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。