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快克股份:银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口
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快克股份:银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口
2022-09-07 09:44:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗?如果有,是否进入了头部厂家?
快克股份
(603203.SH)9月7日在投资者互动平台表示,银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口;公司自主研发银烧结设备,“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,目前设备正在开发中。
(记者贾运可)
(文章来源:每日经济新闻)
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